Digital Semiconductor Event 2022:
Nieuwe dimensies voor de productie van halfgeleiders en elektronica

Ontdek technologieën zoals MULTI-DOF en TRANSFERABLE ACCURACY of EnDat 3, waarmee u meer nauwkeurigheid, betrouwbaarheid en prestatievermogen voor Advanced en High-Performance Packaging of Chiplet en Wafer Bonding bereikt.

• Leg met de MULTI-DOF TECHNOLOGY maximaal zes vrijheidsgraden en niet alleen de positie in de hoofdmeetrichting vast. Daarmee profiteert u van een aanzienlijk hogere meetnauwkeurigheid.
• Breng met TRANSFERABLE ACCURACY de gespecificeerde nauwkeurigheid van het meetsysteem zonder grote montagewerkzaamheden onder in uw toepassing, bijv. met de hoekmeetmodule MRP 8000 voor uiterst nauwkeurige rondassen.
• Positioneer componenten uiterst nauwkeurige en dynamisch met bewegingssystemen van ETEL. Intelligente oplossingen zoals het actieve isolatiesysteem QuiET verhogen de productiviteit, de softwaretool WINGLET voor geautomatiseerde tests en simulaties zorgt ervoor dat ETEL-componenten snel en procesveilig kunnen worden geïntegreerd in uw productie-installaties.
• Verminder de bekabeling met EnDat 3, de nieuwe generatie interfaces voor meetsystemen. En gebruik tegelijkertijd omvangrijke diagnosemogelijkheden voor meer veiligheid en betrouwbaarheid van uw installaties en systemen.
• Gebruik in uw zeer gespecialiseerde toepassingen individualiseerbare oplossingen, zoals de ultrakleine LIK-meetsystemen van NUMERIK JENA, de modulaire hoekmeetsystemen en modulaire lineaire encoders van RSF of de flexibele bandoplossingen van AMO voor een perfecte integratie.